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自己參予開發的手機,功能強大,手寫方便,但缺點就是太龐大,不方便攜帶。
手機儘量輕薄短小已經是一個趨勢。要達到這個目的,機構方面的要求就很高。

新的手機在規劃階段,就開始設想會擺那些元件。各類 IC 開始規劃位置,人機
介面,天線,開始劃分地盤,這個不能擺,那個怕干擾不能靠 RF 太近,那個會
去影響到天線的效能,給我挪開。大家在有限的空間裏面,像軍閥一樣搶來搶去...

本來是沒我的事,反正就那麼兩個介面,耳機跟麥克風。USB 跟充電要怎麼規劃,
跟我是八竿子打不著....沒有 Camera ,空間都很夠,隨便擺都夠(至於是誰做出
不放 Camera 的勇敢決定,才懶的管)

之前也是有人提說,要不要像 M 家的超薄一樣,用 USB 來當耳機介面。

好,我就開始在 VISIO 上面畫圖,告訴各位大頭,如果這樣做,有哪些困難點要去
克服..Cost 變高,要兩三個 SPDT (single pole double throw) switches,加上
控制訊號,電源,很難在 USB 上面有限的兩三個 Pin 完成。

老師在說,有沒有在聽??
看完投影片後,大家很滿意的取消掉這個念頭。

一個月過後,傳來一個 ME 的機構預擺圖。ㄟ,怎麼神奇的多出了 Camera Module?
又是媽祖托夢嗎? 一陣熱烈討論後,沒想到,USB 耳機這個點子又復活了。

所以,我的桌上多了兩塊 EVB,花了昨天一天兜電路,今天要跟系統兜起來看看能不能動。
今天一定要把它給結束,不然下禮拜就麻煩了。

萬惡的 USB 耳機,我來了....哼哼...


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    seegang 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()